硬件電路設計崗位職責
1.負責激光通信終端高速硬件原理圖與PCB板設計的相關工作；
2.終端常用的主芯片主要包括DSP、FPGA、ARM等，以及激光通信環境下的高速器件；
3.目前激光通信終端的速率主要在1Gbps-10Gbps范圍，公司今后會開發更高速率激光通信終端。該速率條件下的終端電路設計是一個總要求；
4.對目前常用的高速接口器件、高速A/D、高速D/A器件的選型清楚，并完成相應電路設計與制作；
5.掌握XilinxFPGA器件高速接口電路如LVDS、SRIO等的使用方法及連接方式，完成與外部接口器件信號完整性的設計；
6.對激光通信APD前端寬帶模擬電路展開設計工作，側重點為LNA與寬帶放大；
7.完成對激光通信相干調制、IM/DD調制下的LD高速驅動電路的設計；
8.對設計加工之后的PCB板進行外協焊接，并能進行初步調試及高速工作環境下的驗證；
工作模式主要是：設計滿足公司激光通信目前所需的高速硬件平臺，儲存下一代激光通信高速硬件平臺的預研制工作；
應聘者無須知曉以上全部知識或工作、但應在以上工作的某一領域具有相當的突出能力。
硬件電路設計職位要求
1.本職位重點考慮應聘者的經驗，學歷上本科學歷及以上；
2.熟練使用硬件設計軟件，如：Protel、Altum designer、Candence，主要側重Candence軟件的使用；能運用Candence進行疊層規劃、電源完整性設計與規劃、PCB電路仿真，借助Candence工具對高速布線信號的完整性進行驗證；
3.了解航天電路的設計規則，以適應在太空高能輻射環境下可靠工作；
4.對高速環境下的分布式參數設計有了解，對電磁場、微波電路有初始認識或深刻認知；
5.希望能對電路有EMI仿真、熱仿真能有一定了解或掌握；
6.具有良好的團隊合作精神，溝通協調能力，積極主動，能承擔一定工作強度和壓力。
